周三晚間復(fù)盤訊息顯示，游戲機(jī)概念報(bào)漲，神宇股份（9.801%）領(lǐng)漲，金龍機(jī)電(6.867%)、東方明珠(0.519%)、裕同科技(0.26%)、ST群興(0.194%)等跟漲。游戲機(jī)概念股有：

神宇股份：2020年公司營業(yè)總收入6.22億，同比增長31.86%，近五年復(fù)合增長為18.76%；凈利潤為5583萬，近五年復(fù)合增長為14.48%。

該等產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、臺(tái)式電腦、平板電腦（Pad）、無線路由器、數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)、3G、4G移動(dòng)通信基站等。

金龍機(jī)電：2020年公司營業(yè)總收入17.42億，近五年復(fù)合增長為-15.25%；凈利潤為-1.98億。

從當(dāng)前的智能領(lǐng)域產(chǎn)品形式看，主要是以可穿戴設(shè)備的產(chǎn)品形式出現(xiàn)，從具體的應(yīng)用領(lǐng)域看，主要還是集中在日常的生活應(yīng)用中，以智能家居、智能醫(yī)療、智能健康、車載智能等為主要熱點(diǎn)方向，而公司產(chǎn)品產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通訊和智能終端設(shè)備、智能穿戴式產(chǎn)品、車載智能、智能電動(dòng)玩具、游戲機(jī)外設(shè)、醫(yī)療儀器設(shè)備、保健器材、機(jī)器人、虛擬顯示、高端日用消費(fèi)電子等領(lǐng)域，發(fā)展空間巨大。

東方明珠：2020年公司營業(yè)總收入100.3億，同比增長-18.86%，近五年復(fù)合增長為-15.26%；凈利潤為10.9億，近五年復(fù)合增長為-13.79%。

公司與微軟公司設(shè)立合資公司，合作打造“新一代家庭娛樂游戲機(jī)”（XboxOne）并已在全國范圍內(nèi)上市銷售。

裕同科技：2020年公司營業(yè)總收入117.9億，同比增長19.75%，近五年復(fù)合增長為20.77%；凈利潤為9.85億，近五年復(fù)合增長為6.37%。

公司基本實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)智能終端、計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)、終端通信設(shè)備等“3C”消費(fèi)類電子行業(yè)客戶的全面覆蓋，且合作客戶均為各自領(lǐng)域內(nèi)的全球首屈一指的知名企業(yè)。

*ST群興：2020年公司營業(yè)總收入9108萬，同比增長278.49%，近五年復(fù)合增長為-22.36%；凈利潤為1004萬，近五年復(fù)合增長為17.68%。

晶方科技：2020年公司營業(yè)總收入11.04億，同比增長96.93%，近五年復(fù)合增長為21.15%；凈利潤為3.29億，近五年復(fù)合增長為64%。

封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片(MEMS)、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)、游戲機(jī))、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車電子、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能卡、醫(yī)學(xué)電子等諸多領(lǐng)域。

歌爾股份：2020年公司營業(yè)總收入577.4億，同比增長64.29%，近五年復(fù)合增長為31.53%；凈利潤為27.59億，近五年復(fù)合增長為14.6%。

公司電聲器件業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品為微型麥克風(fēng)、微型揚(yáng)聲器、揚(yáng)聲器模組、天線模組、有線耳機(jī)、藍(lán)牙耳機(jī)、MEMS傳感器及其他電子元器件等，公司電子配件業(yè)務(wù)主要為智能音響產(chǎn)品、智能電視配件產(chǎn)品、智能家用電子游戲機(jī)配件產(chǎn)品、智能可穿戴電子產(chǎn)品、工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于以智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、智能可穿戴電子產(chǎn)品等為代表的消費(fèi)電子領(lǐng)域。

通富微電：2020年公司營業(yè)總收入107.7億，同比增長30.27%，近五年復(fù)合增長為23.75%；凈利潤為2.07億，近五年復(fù)合增長為16.97%。

通富超威蘇州及通富超威檳城在先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢，經(jīng)過多年的發(fā)展積累，形成了以倒裝封裝為主的技術(shù)線路，主要量產(chǎn)技術(shù)包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要從事CPU、GPU、APU、游戲機(jī)芯片等高端產(chǎn)品的封裝測試。

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