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本輪融資將主要用于新的無源集成技術(shù)量產(chǎn)落地、產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)迭代以及市場推廣。

近日，無源集成技術(shù)整體方案提供商乾宇微納完成數(shù)千萬元新一輪融資，本輪融資由英飛尼迪資本、梅花創(chuàng)投、磐斯達(dá)資管聯(lián)合投資。

本輪融資將主要用于新的無源集成技術(shù)量產(chǎn)落地、產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)迭代以及市場推廣。

乾宇微納技術(shù)（深圳）有限公司成立于2017年12月，核心團(tuán)隊(duì)在光刻厚膜技術(shù)領(lǐng)域擁有近10年的研發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，具備從分子及感光結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能力、光刻材料的研發(fā)及制造能力、高精度光刻工藝到產(chǎn)品的應(yīng)用落地能力。作為在相應(yīng)材料及光刻制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)化的公司，其核心的新型光刻工藝制造技術(shù)（“Thick Flim Lithography”or“Photoimageable Thick-film Technology”）在精度、可靠性、靈活性以及成本等各方面能夠很好的解決低投入實(shí)現(xiàn)亞微米電路結(jié)構(gòu)量產(chǎn)化的問題，填補(bǔ)無源器件及無源集成系統(tǒng)在0.1-25um級的微納制造技術(shù)空白。

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